壓電納米定位臺(tái)應(yīng)用于錫膏測(cè)厚儀
更新時(shí)間： 2019-07-15
隨著科技發(fā)展，PCB板中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。據(jù)統(tǒng)計(jì)，60%-70%的焊接缺陷都是由于不良錫膏印刷結(jié)果造成的，錫膏厚度是預(yù)測(cè)成品板子質(zhì)量的重要指標(biāo)。錫膏測(cè)厚儀可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的統(tǒng)計(jì)制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良率大大降低。
錫膏測(cè)厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測(cè)量出來的設(shè)備。由于錫膏層的厚度非常薄，而測(cè)量精度要求為微納米量級(jí)，一般的測(cè)量方法不能滿足要求，這就需要用到高精度微位移的測(cè)量成像方法。為了收集和高度有關(guān)的信息，在拍攝的圖像上采用壓電納米定位臺(tái)帶動(dòng)光柵移動(dòng)4次，移動(dòng)一次拍攝一組圖像，終合成一組圖像，描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量，減少不良。
芯明天P66系列一維壓電納米定位臺(tái)
P66.X以壓電陶瓷為驅(qū)動(dòng)源并采用直驅(qū)式驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的一維壓電納米定位臺(tái)，是壓電與柔性鉸鏈相結(jié)合的納米定位系統(tǒng)，可達(dá)毫秒級(jí)響應(yīng)、納米級(jí)定位精度，并可選配高精度傳感器進(jìn)行閉環(huán)精密定位控制。已廣泛應(yīng)用于干涉、顯微成像、檢測(cè)等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn)
· 位移可達(dá)30μm
· 分辨率可達(dá)0.7nm
· 重復(fù)定位精度可達(dá)12nm
· 承載能力8kg
· 亞毫秒響應(yīng)時(shí)間
技術(shù)參數(shù)
型號(hào) | 尾綴S-閉環(huán) 尾綴K-開環(huán) | P66.X30S P66.X30K | 單位 |
運(yùn)動(dòng)自由度 | X |
| |
標(biāo)稱行程范圍 （0~120V） | 24/軸 | μm±20% | |
大行程范圍 （0~150V） | 30/軸 | μm±20% | |
傳感器類型 | SGS/- |
| |
閉/開環(huán)分辨率 | 1.5/0.7 | nm | |
閉環(huán)線性度 | 0.1/- | %F.S. | |
閉環(huán)重復(fù)定位精度 | 0.05/- | %F.S. | |
俯仰/偏航/滾動(dòng) | <15 | µrad | |
推/拉力 | 120/15 | N | |
運(yùn)動(dòng)方向剛度 | 4.4 | N/μm±20% | |
空載諧振頻率 | 2.6 | kHz±20% | |
閉/開環(huán)空載階躍時(shí)間 | 5/0.8 | ms±20% | |
閉環(huán)空載 工作頻率 | 10%行程 | 500 | Hz±20% |
行程 | 50 | ||
大承載 | 8 | kg | |
靜電容量 | 3.6 | μF±20% | |
材質(zhì) | 鋁 |
| |
重量 | 260 | g±5% | |
17051647888
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